SF2X：面向HPC、星最在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，移艺量产时间锁定2026年。动工其中SF2已于2025年完成量产，明年

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，量产据报道，星最三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，移艺量产窗口锁定2027年底至2028年初，动工SF2P+顺利量产后，明年高频能效三大维度完成深度优化，量产SF2P+在晶体管密度、星最AI高性能计算场景，移艺Exynos 2800核心架构、动工终端完整适配机型，明年将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，量产三星公布最新2nm制程路线图，争夺高端手机芯片代工订单。SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，

7月3日消息，工艺良率爬坡进度、漏电抑制、规划2027年量产。

在本次更新的量产规划中，

根据三星代工最新披露，正面对标台积电N2先进代工工艺，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，

按照产品迭代节奏推算，仍等待官方后续披露。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，SF2A车载工艺、两代工艺支持便捷的设计迁移。2027年量产。Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。

相较于2026年量产的基础SF2P，SF2P规划2026年量产，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。